组装级随着技术的发展变化很大。过去,级数不变,但内容变化较大(如第一级组装)。后出现改变组装级数的趋势,即随着大规模集成电路和微组装技术(见微电子组装)的发展,第一级组装规模迅速扩大,为了缩短互连长度,减少组装延迟(即由于导线传输所需的时间),而直接组装在第三级底板上。